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芯源微10亿定增获批,将用于高端晶圆处理设备等
发布时间:2022-03-29 00:43浏览次数:
3月22日晚,芯源微发布公告称,公司向特定对象发行股票的注册申请已获得中国证监会批复同意。
 
芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),可用于8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)及6英寸及以下单晶圆处理(如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节)。
目前,芯源微生产的后道涂胶显影设备与单片式湿法设备,已经从先进封装领域、LED领域拓展到MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域,作为主流机型应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、乾照光电、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂。
 
本次向特定对象发行股票,芯源微拟募资不超过10亿元(含本数),扣除发行费用后将用于以下项目:
其中,上海临港研发及产业化项目建成并达产后,主要用于研发与生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备。
 
芯源微认为,通过建设上海临港研发及产业化项目,公司将在前道先进制程设备研发及产业化领域实现进一步突破,进一步增强我国产业链自主可控能力。同时,芯源微将进一步强化公司在高端设备领域的技术优势并丰富产品结构,提升公司产品的科技水平,为公司的长期发展提供核心竞争力和增长力。
 
高端晶圆处理设备产业化项目(二期)项目建成并达产后,主要用于前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc(抗反射层)涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机。
 
芯源微认为,高端晶圆处理设备产业化项目(二期)建成后,公司将扩充前道晶圆加工及后道先进封装环节涂胶显影设备产能,满足业务规模快速增长的需求,进一步提升公司的盈利能力和综合竞争实力。
 
值得一提的是,截至2022年3月14日,芯源微生产的用于集成电路前道晶圆加工领域及后道先进封装、LED、MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域的涂胶显影设备和单片式湿法设备已累计销售1,400余台套。

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