MiniLED背光技术正在崭露峥嵘，产业链对这一技术的投资此起彼伏。10月18日，翰博高新发布公告，在终止向特定对象发行股份的同时，又宣布拟向不特定对象发行可转换公司债券，瞄准MiniLED领域。

一退一进，翰博高新11.34亿投向MiniLED

翰博高新在8月30日曾发布公告，宣布拟向不超过35名特定对象发行不超过3728.7万股股票，募集不超过12.14亿元资金，扣除发行费用后拟将全部用于年产900万套MiniLED灯板等项目（一期）和偿还银行贷款。

而在10月18日，翰博高新连发数则公告，一方面终止了上述募资预案，一方面又宣布拟募资不超过人民币7.5亿元，全部用于年产900万套MiniLED灯板等项目（一期）。

可以看到，年产900万套MiniLED灯板等项目（一期）的总投资额从原来的113,400万元增加到113,436万元，但募资金额减少了，且所募集的资金不再用于偿还银行贷款。

事实上，投资年产900万套MiniLED灯板等项目（一期）是翰博高新对自身产品的迭代和升级。据了解，翰博高新是背光显示模组一站式综合方案提供商，其传统产品LED背光显示模组可以为液晶面板提供光源。而随着LED背光技术的发展，MiniLED背光逐渐凭借高对比、广色域、超轻薄等优越性能，成为液晶显示技术发展的新方向，翰博高新自然不愿意错过这一潮流。

同时，翰博高新已与京东方、群创光电、华星光电、深天马、惠科等境内外知名半导体显示面板制造商建立了合作关系，其中，京东方是翰博高新的第一大客户——根据翰博高新的创业板上市申报材料及首轮问询回复，2018-2020、2021年上半年，翰博高新对京东方的销售收入分别为218,985.96万元、206,979.57万元、215,732.45万元和113,007.89万元，占比分别为79.34%、86.97%、87.48%和85.05%。

而在近年来，京东方正不断提高对MiniLED产业的布局，目前已推出75英寸、86英寸电视背光产品、34英寸显示器背光产品；同时，京东方推出的业内首款PCB基55英寸MiniLED拼接背光产品已打入高端安防市场、MiniLED背光笔记本产品已实现头部品牌客户量产交付、MiniLED VR产品已实现头部品牌客户量产导入。2021年，京东方MLED业务实现营收约4.52亿元。

在此背景下，翰博高新作为京东方在背光模组和显示类材料领域的重要合作伙伴，有必要积极提升产品性能，迭代升级公司产品的相关技术，保持公司的市场竞争力。据悉，“年产900万套MiniLED灯板等项目（一期）”将通过新建生产厂房，购置先进高效的生产、检验检测等设备，扩大MiniLED产品的生产规模，提高MiniLED产品生产水平；而所生产的MiniLED背光显示模组产品将主要应用于笔记本电脑、平板电脑、VR、车载屏幕等领域。

技术及产品沉淀方面，翰博高新现已积累了“MiniLED背光设计”“MiniLED固晶工艺”“掩膜版精密再生”“掩膜版制作”“药液开发”“熔射技术”等多项核心技术；而其位于重庆的工厂也已成功量产了MiniLED背光模组相关产品。

MiniLED价值凸显，产业链“百舸争流”

MiniLED背光技术能有效改善LCD各项性能，在OLED产能受限的大背景下，MiniLED背光成为LCD技术提升规格、抢占市场的最佳途径。在上中下游的共同努力下，MiniLED背光正在加速渗透终端市场。

目前，MiniLED背光最大的应用领域是电视，TCL、创维、小米、华为、海信等，都是MiniLED背光电视领域的重要玩家，TrendForce集邦咨询旗下光电研究处LEDinside预期MiniLED背光电视的渗透率将在2026年达到10%以上。

车载显示则是MiniLED背光的另一个孵化温床。在新能源车的刺激下，MiniLED背光在车载领域的应用正在加速，目前已有蔚来ET7、上汽飞凡R7、理想L9、上汽荣威RX5、凯迪拉克LYRIQ锐歌等量产车搭载了MiniLED背光屏幕。

随着MiniLED在终端产品上不断获得应用，其需求也不断增加，资本市场对MiniLED的信心也在增强，产业链企业近来频繁传来新进展。

项目方面，宏光半导体自去年11月至今共发布三次配售募资，募投项目均包含了MiniLED；

9月29日，在浙江湖州举行签约仪式上，年产12亿颗高性能MEMS射频芯片、1000万片Mini/Micro LED蓝宝石衬底片生产建设项目签约落户湖州莫干山高新区；

博敏电子15亿定增募资项目于9月5日获审核通过，募投项目中，新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）达产后新增印制电路板年产能172万㎡，产品主要应用于MiniLED、工控、新能源汽车等相关领域；

聚灿光电的定增募资项目现正处于问询期，公司计划募资不超过12亿元用于Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目；

武汉创维光显电子有限公司于8月份举行MiniLED研发试产线产品下线仪式，此次下线的MiniLED直显屏内的光粒间隙为0.625毫米，预计明年4月实现全面量产；

普创先进半导体产业化项目于8月份正式动工，项目主要从事IC封装、光通信封装、MiniLED封装、功率器件封装等高端半导体设备的生产。

购销方面，易天股份及控股子公司易天半导体自2022年5月3日起至10月13日，共与光兴半导体签订日常经营性合同订单累计金额2.05亿元（含税），合同内容主要为?MiniLED巨量转移生产设备；

隆利科技也在10月17日宣布拟与Robert Bosch GmbH（德国博世集团）签署《Multi-annual Contract》，公司拟为德国博世提供2025-2033年所需的车载MiniLED背光显示模组产品，合同金额约4.21亿美元，约折合人民币30.27亿元。

MiniLED背光持续“发热”，已经成为产业链和消费者的集体“狂欢”。未来，随着产能和技术的提升，将带动MiniLED背光成本的下降，MiniLED背光未来的路将越走越宽，包括翰博高新等企业在内，在今日的布局，都将在明日获得回报。