POB vsCOB

MiniLED背光封装技术主流路线是POB和COB，两种方案各有长处。总体来看，在现时技术下POB方案更具优势，打破COB高成本的掣肘，有助于稳定MiniLED背光价格。

产业链：POB产业链成熟，无需更换升级现有设备，可实现大规模量产，在降低生产成本方面有着较显著的优势。

原材料：与COB相比，同样使用PCB基板的情况下，POB精度要求低、良率高、成本低；芯片可采用大规模圆片生产，更小尺寸芯片，成本更低。

技术工艺：

1、生产良率：由于焊盘尺寸大，使用成熟工艺，POB的良率明显优于COB。维修方式：POB可手工返修，实现低成本维护。

2、发光效率：由于芯片尺寸的影响，POB的光电转换效率高于COB，功耗节能25%左右。

此外，Mini背光POB方案的CHIP系列大角度封装，可以实现在笔电、电竞、Monitor超薄设计，具有比较高的竞争力。

在MiniLED背光不同的细分领域应用里，POB封装路线可同时满足高对比度、低功耗、高可靠性、低成本、节能等需求，无论在车载、电竞、notebooks还是大TV都具有竞争优势。晶台推出蜂鸟系列POB解决方案，凭借超长寿命、高性价比、成熟工艺、高可靠性、超大角度等优势，在成本和性能两方面实现了优秀平衡，使得MiniLED背光产品价格更具竞争力。